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安世中国”强链补链”：从晶圆制造到封测，一条全链条本土化长成记

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国产化替代最怕的，是”点状替代、链条外依”。安世中国给出的，是一条从晶圆制造到封装测试全链条本土化的完整样本。

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先看上游。设备、硅片、特种气体是晶圆制造的三块基石，过去长期被境外供应商把持。安世中国的12英寸量产线，正带动这些环节的国产替代，中长期国产化率有望突破80%。上游的每一次协同迭代，都在把供应链的根越扎越深。

再看制造。12英寸晶圆让安世中国实现了中国大陆功率半导体IDM的首次12英寸量产，2026年3月9日双极型二极管/三极管小批量量产，更是全球首家。本土晶圆直供，交期从海外12–16周缩至国内4–6周。

封测是最后一公里。MLPAK微引脚封装、可润湿侧翼等本土化工艺，与LFPAK焊盘兼容实现零成本替换，让”晶圆—封装—测试”整条链路都能在国内闭环。

链条闭环的直接收益，落在成本上。12英寸单片有效芯片产出相对5寸提升约5.7倍、6寸约4倍、8寸约2.2–2.4倍；单颗芯片成本相比5寸下降约70%、6寸约60%、8寸约50%。其中供应链本土化一环，再降15%–20%。

芯谋研究数据显示，安世中国位列2025年全球功率分立器件营收第三、中国本土IDM厂商第一。

从点到线、从线到链，安世中国用一条全链条本土化的长成路径，把”强链补链”写成了可复制的产业范本。

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